板级支持包文件结构

更新时间:
2024-03-14
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板级支持包文件结构

以下是使用 SylixOS 的集成开发环境 ReadEvo-IDE(简称 IDE)创建的一个 BSP 工程模板,其内部文件结构如下图 BSP 工程文件。

SylixOS BSP 文件结构主要包含 4 部分:

  • Includes 文件主要包含 BSP 工程在编译 BASE 和编译工具链中需要用到的头文件。
  • SylixOS 文件夹包含 BSP 工程的主要程序代码,由三个子文件夹组成:
    • bsp 文件夹主要包含系统启动的程序框架代码,包括汇编代码、内存映射、BSP 参数配置等。整个 BSP 工程编译完之后,此文件夹内还会生成 symbol.c 和 symbol.h 两个包含符号表的文件。
    • driver 文件夹主要包含整个操作系统运行时需要用到的底层硬件的驱动代码。
    • user 文件夹里面只有一个文件 main.c,整个 main.c 里只有一个接口,用于在操作系统系统成功启动之后,创建出一个 tshell 终端。
  • 工程里其余文件主要是用于对整个工程编译和链接的配置。
    • config.h 用于配置系统的 ROM,RAM 等参数。
    • Config.mk,Makefile,test.mk 用于编译 BSP 工程。
    • config.ld,SylixOSBSP.ld 用于链接 BSP 工程。
  • 整个 BSP 工程编译完成之后,还会自动生成另外一个文件夹。工程如果是 debug 模式,会生成一个 Debug 文件夹,如果是 release 模式,则会生成一个 Release 文件夹。生成的这个文件夹包含编译完成最终生成的 elf 文件和 bin 文件。
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